市场规模节节攀升,第三代半导体成收购的热门赛道
以碳化硅与氮化镓为代表的第三代半导体市场正如火如荼地发展着,而“围墙”之外的企业亦对此赛道十分看重。近日,中瓷电子资产重组重新恢复审核,其对第三代半导体业务的开拓有了新的进展。
2023年1月,美国设备厂宣布收购CVD化学气相沉积外延设备系统厂Epiluvac AB,加速切入SiC外延设备领域,瞄准高速成长的电动汽车市场的发展机遇;
2022年11月29日,国星光电宣布正式完成对风华芯电的股权收购,国星光电也借此顺利实现从硅基封测到第三代半导体封测全覆盖、实现从LED封测向半导体封测的跨越;
2022年10月,荷兰半导体设备制造商ASM宣布已完成对LPE的收购,而LPE是硅基和碳化硅基半导体外延炉设备厂商;
2022年8月,纳微半导体正式宣布收购GeneSiC。据悉,GeneSiC拥有深厚的碳化硅功率器件设计和工艺方面的专业知识,顺利合并后纳微半导体将在下一代功率半导体领域创建了一个全面的、行业领先的技术组合。
对第三代半导体领域优质标的的收购案例数不胜数,这主要是得益于SiC、GaN所拥有的广阔的未来。
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