集微网消息,兆驰股份(以下简称:公司)7月7日披露投资者关系活动记录表显示,在被问及到miniLED方面的投资规划时,兆驰股份表示,LED芯片领域,目前公司氮化镓月产能可达65万片4寸片,2022年,兆驰半导体计划新增52腔MOCVD及配套生产设备用于氮化镓MiniLED芯片扩产项目,预计扩产后氮化镓芯片月产能总规模可达110万片4寸片。LED应用领域,公司今年投资300-500条采用COB封装技术的RGB小间距LED显示模组产线,落实LED全产业链“从芯到屏”的战略布局,这也是落实公司持续渗透miniLED的产品规划。
公司认为液晶电视ODM行业目前呈现出以下几方面的发展趋势:首先,智能电视、大尺寸电视的占比不断提升;其次,头部企业的集中度会持续提高,规模化的优势在整个制造行业都在不断加强;同时,国内厂商在技术和精细化管理方面的能力和优势持续增强,信息化和自动化能力提升,使得一些品牌厂商更愿意从ODM厂商采购。公司2021年液晶电视ODM出货量超1000万台,排名保持在全球第二。
公司液晶电视60寸以上大尺寸产品销售占比提升3.4个百分点,产品线盈利能力显著提高;同时公司除了具备规模化和高效运营的优势之外,还具备提供全球智能电视解决方案的核心优势,主要也是因为提前对Roku、AndroidTV和FireTV的海外认证进行布局,智能电视在海外的出货占比得以大幅提升。
总体来看,公司在LED业务上的全产业链布局具备规模优势、技术优势以及一体化布局的资源整合优势:芯片领域,公司目前拥有全球最大的LED芯片单一主体厂房,氮化镓芯片产能位于全球前二。2021年公司氮化镓月产能可达65万片4寸片,居行业前列。后续公司将进一步扩产,扩产后氮化镓月产能总规模可达110万片4寸片,公司砷化镓月产能达5万片4寸片。
封装领域,目前公司拥有3500条生产线,位居行业前列。公司聚焦于照明、背光及显示三大应用领域,一方面努力提升通用照明领域市占率,同时不断优化MiniLED背光、MiniRGB显示领域的技术方案,搭配较高的制程良率水平和稳定的生产工艺,已取得日韩系高端品牌客户的认证并建立了紧密的合作关系。LED应用领域,公司不仅在成品照明灯具、背光等应用领域推陈出新,更进一步拓展显示市场,推出了采用COB封装技术的100μm以下的MiniRGB显示产品。
凭借上下游一体化布局,公司在新技术新产品的测试验证、根据客户需求对产品的调整升级都能够在更短时间内实现,同时,在扩产项目规划中,根据上下游产销配比同步扩产,可以让扩产项目降低市场风险,发挥更大的经济效益。
公司将抓住MiniRGB显示的发展机遇,研发集成封装LED显示技术,完成COBLED显示系列产品的布局,聚焦中高端产品、持续深化垂直产业链的深度整合,推动由核心板块向“智慧显示”升级。
(校对/xiao wei)
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