中国第一大半导体企业：碳化硅大有可为！未来第三代半导体之王？

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公司所处行业现状

第三代半导体：更先进的材料，更优异的产品特性。第三代半导体材料是指带隙宽度达到2.0-6.0eV的宽禁带半导体材料，包 括了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），是制造高压大功率电力电子器件的突破性材料。

相比硅基，SiC材料在热导率、开关频 率、电子迁移率和击穿场强均具备优势，因此SiC材料具备更高效率和功率密度。从产业链来看，衬底是价值链核心，在成本 SIC SBD器件中，衬底价值量占比达到47%。我们认为，衬底价格下降是推动碳化硅产业链发展的核心环节，衬底行业的发展也是 是未来SiC产业降本增效和商业化落地的核心驱动因素。

电力电子技术是能够有效利用功率器件、应用电路和设计理论及分析方法实现对电能的高效变换和控制一 门技术。电力电子技术始于20世纪70年代，经过40余年发展，目前已成为现在工业社会非常重要的支撑产业 业之一。

在大量实际应用场景下，例如农业生产、国防军工、航空航天、石油冶炼、核工业和新能源产业， 大到百兆直流输电装置，小到家用电器，均能看到电力电子装置的身影。

公司概念的优势：

公司高端LED领域占比持续提升，特别是MiniLED的应用获得国际龙头客户持续推进，其中某单一客户出货量稳定增长；另一客户的出货量从4月开始增加，销售规模逐月爬坡，第二季度实现销售收入1.09亿元；国内客户在电视、笔记本MiniLED背光解决方案已进入小批量产，并且RGB直显大屏预计年底前会推向市场应用

公司集成电路业务涉及射频前端、电力电子、光电技术，按照规划推进产能逐步扩张。目前，砷化镓射频产能已扩充到12,000片/月、光技术产能2,000片/月、湖南三安电力电子碳化硅产能6,000片/月、电力电子硅基氮化镓产能1,000片/月。

公司电力电子产品主要为高功率密度碳化硅二极管、MOSFET及硅基氮化镓产品。湖南三安碳化硅产业链包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装，碳化硅衬底已向多家国际大厂送样验证，已获得客户的验证通过并实现销售。

那么，谁才是未来的第三代半导体之王？

三安光电：600703总市值：872.13亿

公司亮点：国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，国内光电领域龙头

公司系国内规模首位、品质领先的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产企业，在传统优势领域的基础上，积极提升细分领域Mini/Micro LED、车用LED、植物照明LED、紫外/红外LED等产品的结构占比；从事的射频前端、电力电子、光技术化合物半导体集成电路业务，营收规模正随着产能爬坡不断壮大。