用中国芯，造人民车！上汽通用五菱成首家获“IC创新奖”车企

7月9日，由中国集成电路创新联盟主办的“2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”以现场会议和在线视频连接的形式在全国范围内举行。来自整个集成电路产业链各个环节的企业、高校和科研院所的1000多名代表出席了会议。上汽通用五菱技术中心副总经理何益波博士应邀出席，并分享了上汽通用五菱推动国内芯片产业链协调发展的宝贵经验。

同时，大会举行了第五届集成电路产业技术创新奖（以下简称“集成电路创新奖”）颁奖典礼，表彰了在集成电路产业技术创新、成果产业化促进等方面取得突出成绩的项目和个人，产业链合作等方面。其中，上汽通用五菱凭借“gsev全球小型电动汽车平台芯片国产化应用”项目获得“产业链合作奖”，成为2018年“IC创新奖”设立以来唯一获得该奖项的汽车企业。

与会专家围绕当前产业发展背景，探讨了中国集成电路自力更生、高水平发展的新思路、新途径；以gsev平台芯片国产化应用为例，何博士分享了以汽车产品和协同创新为核心的芯片产业开发应用的创新经验，得到与会专家的支持和肯定。

2018年以来，上汽通用五菱实施强化“核心”的战略方针，与国内多家芯片企业合作，成立了芯片本地化球形联动组织，以集成创新的方式推动芯片本地化升级，促进产业链加速整合。企业与国内多家优秀半导体企业进行了深入合作，坚持理念从现场和用户体验出发，制定了适合中国汽车行业的国内芯片技术新架构和方案，创新了芯片选择，开发了新的三级联动模式。

此外，上汽通用五菱还从实际应用需求和场景出发，结合芯片模型，创建了开放共享的国产芯片应用开发平台，实现了一片多用，大大减少了汽车芯片的规格和品种。通过这一战略，企业初步实现了从多品种、小批量进口芯片向单品种、大批量国产芯片的转型，提出了上汽通用五菱解决汽车行业“缺乏核心”问题的解决方案。

上汽通用五菱通过逐一梳理汽车芯片，共同开展应用测试与开发，完成了覆盖广泛汽车产品的国产芯片的开发与验证。目前，累计装载量已超过2000万辆；“五菱强核心战略”在创造规模经济的同时，还引导社会资本加大对汽车芯片研发企业的投资，形成点对面、扩大利润的良性循环，对逐步突破“瓶颈”局面，带动国内半导体产业升级，维护产业链安全具有重要意义。

未来，上汽通用五菱将以更加开放、共享、共创的积极态度，与国内优秀合作伙伴一道逆风前行，寻找更多国内芯片应用场景，共同定义中国芯片，帮助中国尽快实现汽车产业链的自力更生和自强。