2022 深圳国际半导体技术与应用展览会｜半导体展会｜电子芯片展

伴随着 5G、移动互联网、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术加速向经济社会各领域渗透，世界正在走向“万物互联”的时代，这为半导体产业带来了更多的机遇和空间，也影响着半导体产业的发展走向。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展”2022 中国（深圳）国际半导体技术与应用展览会”将于 2022年 12月 7日-9 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重召开，为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。

时间：2022年12月7-9日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展示范围

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；

六、集成电路终端产品；

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊斯（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路发展史：

电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路

1906年，第一个电子管诞生；

1918年前后，逐步发现了半导体材料；

1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象

(这也为经典工艺所能达到的集成尺寸极限下了定论——7NM)；

1946年，威廉.肖克利(硅谷创始人，杰出的电子工艺学家，物理学家)的

研发小组成功研发半导体晶体管，使得IC大规模地发挥热力奠定了基础；

1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功；

1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路；

1988年，16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成了3500万个晶体管

1997年，300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺，奔腾系列芯片的推出让计算机的发展更加迅速；

2009年，intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。