首页
学习
活动
专区
工具
TVP
发布
精选内容/技术社群/优惠产品,尽在小程序
立即前往

本土EDA大突破之芯启源原型验证+硬件仿真加速一体化平台,最高支持40亿门电路XPU设计!

近日,美国为了阻遏中国半导体的发展出台了更为严格的政策,对此,很多国人都期盼本土IC与EDA尽快实现自主,上上个月我参加了“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称 ICDIA 2022),在展会上发现本土EDA有很多新的突破,这里我给大家分享一下,首先是芯启源原型验证+硬件仿真加速一体化平台MIMIC产品家族最新的Mimic Pro系列,这里请芯启源EDA&IP销售总经理裘烨敏给大家介绍一下。

裘烨敏认为现有验证与仿真方案的痛点在于——传统原型验证平台和专用硬件仿真器的软件和硬件脱节。传统原型验证平台功能少,诊断和调试能力非常有限;专用硬件仿真器成本高,系统级或软件的验证效率非常低,而芯启源的原型验证+硬件仿真加速一体化平台——MIMIC产品家族 MimicPro系列。有如下创新:

1. 10倍速度的软件运行能力,节省测试时间,大大缩短芯片设计流片周期;

2. 通过高效算法和多线程模式的自动分区,为客户带来普通分区模式2倍以上的效率,即为客户节省了50%的研发资源;

3. M32支持至多32个用户同时验证多个design或RTL不同版本;

4. 节省80%即10小时以上重编译时间;

5. 统一化的平台,节省大量研发资源,增加仿真验证效率;

6. Daily现场支持 + 7*24技术支持;

7. 2020年正式商用,完成客户新芯片成功流片。

直播预告《先进软件工具如何助力车规级芯片测试验证?》

  • 发表于:
  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20221011A05Z7G00?refer=cp_1026
  • 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
  • 如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

相关快讯

扫码

添加站长 进交流群

领取专属 10元无门槛券

私享最新 技术干货

扫码加入开发者社群
领券