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02专项技术总师叶甜春:中国需站在全产业链角度,主动打造半导体生态系统

集微网消息,10月27日至29日,第十四届(2022年)中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)、第十届(2022年)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)在无锡太湖国际博览中心隆重召开。

会上,国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春提及,当前国际形势已经今非昔比。今年以来,美国政府步步为营、极限施压,已经颁布十余项对华半导体制裁措施,而且在10月7日又送来一个“大礼”。

对于美国不断升级的制裁措施,叶甜春建议,“现在已经不能针对美国人制裁一点,就补一点‘窟窿’。对于高度全球化的半导体而言,我们国家需要站在产业链的角度去考虑和找准应对措施,建立一个自主可控的产业体系,并尽可能的争取全球资源”。

“在这一基础上,我们要从过去被动的加入全球体系转变成主动创造系统,也就是打造一个‘以我为主’的生态系统。以往我们比较多是用长板去解决问题,但现在需要从全产业链层面打造系统性的优势和特色创新,并且形成内循环。如果国内产业链团结一致、攻坚克难,我觉得更有意义的是未来会更好。”叶甜春表示。

对于当前的封测产业发展,叶甜春进一步提及,目前摩尔定律已经逼近物理极限,Chiplet风生水起,同时封测产业也变得举足轻重。“在这一产业发展机遇上,我们的企业就需要持续加大创新和研发成套的技术,半导体设备和材料等创新都需要去投入。这不仅能推动我们封测产业的发展,也会为未来的生态建设和发展破局奠定更好的基础。”

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20221027A026TH00?refer=cp_1026
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