中国电动汽车百人会陈清泰：传统汽车零部件体系50％以上面临重构 芯片和软件仍是薄弱环节

“电动化只是汽车革命的序幕，最终实现智能汽车、智慧能源、智能交通、智慧城市的协同融合，是下一步的努力方向，也是下一步竞争的焦点。”12月16日，中国电动汽车百人会理事长陈清泰在2022全球智能汽车产业峰会上表示。

2022年，我国新能源汽车产业向市场化全面迈进，在电动化领域领先全球。中国汽车工业协会数据显示，1-11月我国新能源汽车销量达606.7万辆，同比实现翻倍，渗透率达25%；其中11月新能源汽车销量为78.6万辆，渗透率达33.8%。伴随着电动化的加速，汽车智能化领域的角逐也逐步开启，并对行业生态进行重构，其中富含机遇，更充满挑战。

“汽车智能化是一项十分复杂的系统工程，需要智能汽车、智能交通、智慧城市的协同创新。未来汽车对传统汽车的颠覆性，使传统零部件体系的50%以上都面临重构。”陈清泰表示，从新能源汽车的电池、电机、电控、功率半导体，到智能化、网联化涉及的芯片、软件系统、计算平台、视频传感器、激光雷达、控制器、执行器，到车载控制系统、高清地图、互联网通讯、云控平台、AI算法等软硬件都成了汽车链的重要组成部分。有机构预测，到2030年，芯片将占高端汽车物料成本的20%以上，软件成本占整车成本将从现在的15%上升到60%。

在陈清泰看来，汽车芯片和软件系统历来是我国的薄弱环节，至今依然面临较大的“卡脖子”问题。

“当前我国汽车芯片国内的供给度不到10%。预计汽车芯片供应相对偏紧的状态还会持续较长一段时间，主要是产能上的过慢。近两年各地陆续开设了一些晶圆厂，但多数新增产能仍处在建设的爬坡区，而且为汽车芯片专门的晶圆厂还少之甚少，产能仍然是瓶颈。预计到2030年，我国汽车芯片规模约300亿美金，数量约在1000亿-1200亿颗/年的需求量，芯片的需求越来越大、缺口也越来越大。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟指出，汽车芯片虽然对最先进的制程要求不高，但成熟制程的产能不足仍然是个常态。

对此，张永伟建议从设计、制造、封测、软件、设备、材料等半导体全产业链进行技术提升，配套建立标准及检测认证体系，推动芯片上车及行业整合，构建多元化商业模式，并呼吁加大政策、资金和人才支持。

除筑牢薄弱环节外，智能汽车发展需要顶层设计支撑。“必须把未来的汽车放在一个更大的范畴，以更加广阔的视野、更加前瞻的规划、更加系统的顶层设计来推动新能源汽车发展，这样才能把稳方向、稳步前行。”陈清泰表示，如何按照车路协同的思路对道路基础设施进行智能化改造，并动态地调整车路各自承担的智能化技术板块；如何建立面向智能汽车的数据监管系统，在确保数据安全的同时，鼓励技术创新、业态创新；如打破部门分割，形成高效协同的推进体制，都是当前非常迫切的任务。