芯片的“发动机”，中国半导体必争的光刻胶市场，日本扬言要断供

芯片的“发动机”

由于被老美切断了芯片代工渠道，华为等中企一度陷入了“无芯”可用的局面，在交涉无果的情况下，解决问题的办法只剩一个，那就是自主造芯。不过“一代芯片、一代设备”是半导体行业内的共识，我们若想实现芯片自主，就必须先攻克那些被海外垄断着的设备材料。

在华为任正非访问中科院后，我们的目光开始聚焦在了光刻机上，它被誉为工业时代的明珠，不仅价格昂贵，而且构造精密，加上舆论的烘托，让很多人都形成了这样的一种思维：只要实现了光刻国产化，就等同于实现了芯片自主。

然而，事实真的如此吗？

要知道，仅是芯片制造产线上，所要用到的设备材料就多达100多种，它们与光刻机同样重要。按照目前不足20%的自给率来看，我们除了光刻机之外，至少还有七八十种核心设备、关键材料需要突破。

光刻胶就是最为冷门的其中一项，因为它在半导体产业链中，市场占比不足1%。然而它的作用却无可替代，作为光刻设备工作的“燃料”，光刻胶被称为芯片的“发动机”。

日本扬言断供

目前的全球光刻胶市场，日本企业处于一家独大的地位，至于老美，勉强能做到自足，而我国呢，此前一直处于依赖进口的局面。

选择依赖就会承担可能被断供的风险。果不其然，在6月初，日媒传来消息，日本的光刻胶龙头企业“信越化学”表态，将限制对我国一线晶圆厂的Krf高端光刻胶出口。

对于正处爬坡阶段的国产半导体来说，这简直是晴天霹雳。在没有完全摆脱美系技术的情况下，如果再被日本的光刻胶给束缚，那么就接下来我们自主造芯的难度就会大幅度提升，甚至可能会引发一系列不良的连锁反应。

因此，拿下这不足1%的光刻胶市场，目前已成国产半导体产业刻不容缓的事情。

中国半导体必争的1%

光刻胶市场需求量十分有限，大部分客户都被深度绑定，而且高端光刻胶的保质期仅有半年左右，极难储备。

另外，国内市场暂时还没有相匹配的高端光刻机，这些因素，都是阻碍我们拿下这个1%市场的不容忽视的问题。

但这并不意味着国产企业没有机会。尤其是经过这两年“卡脖子”之后，国家已针对半导体芯片的所有细分领域做出了规划，高端光刻胶的研发也在其中。

庞大的中国市场中，目前能够涉足到Krf高端领域的企业虽然只有五家，但也可以一战。

比如上海新阳、南大光电、晶锐股份、徐州博康、彤程新材，目前均已进入了国家02重大光刻胶项目的产业链中。

从高端光刻胶不足1%的市场份额占比来看，五家中企同时出线的可能性不大，这或许是个残酷的竞争事实。

但对于我国半导体产业而言，这1%的市场，我们必须要争下来，只有做到突破后实现自给自足，才算完成任务。

对此，你们怎么看？