国产光刻胶项目落户太仓 半导体原材料国产化进程提速

近日，卓芯杰（苏州）半导体材料科技有限公司国产光刻胶项目落户苏州太仓。太仓科技消息显示，该项目由新加坡南洋理工大学刘颖果博士团队领衔，旨在突破半导体材料“卡脖子”技术，研发193nm ArF光刻胶产品。

据介绍，该项目在主体树脂的结构设计、单体的合成工艺、主体树脂的合成工艺、光致产酸剂的评价、配方研究等多个方面论证了193nm光刻胶的研制工艺，研制出的样品可在7-14nm的光刻机上使用。机构分析指出，由于高端光刻胶的保质期很短（通常只有6个月左右甚至更短），一旦遇到进口“限供”甚至“断供”，势必面临国内芯片企业短期内全面停产的严重不利局面。随着关键原材料国产化进程提速，国内厂商有望实现份额提升。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

彤程新材旗下北京科华是唯一被国际半导体产业协会列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司，G 线市场占有率达60%，I线、KrF光刻胶实现批量稳定供货。

南大光电在投资者互动平台表示，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司研发的ArF光刻胶，已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证。