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x-ray检测设备应用于高精密电子焊接制程-卓茂科技

X-ray检测设备是一种非常精确的检测技术,可以检测到物体内部构造及接触面的情况。X-ray检测设备可以用来检测焊接点、焊接缝及其他电子元件的结构,还可以检测材料内部的组成及缺陷。

一、X-ray检测设备在高精密电子焊接制程中的应用

1、用于发现焊接缝缺陷:高精密电子焊接制程需要获得高质量的焊接缝,X-ray检测可以用来发现焊接缝的缺陷,如气孔、裂缝等,这些缺陷可能影响焊接质量。

2、检测焊接点的结构:X-ray检测设备可以检测焊接点的结构,比如熔核的尺寸、熔池深度等,以确保焊接质量。

3、检测焊接缝的接触面:X-ray检测设备可以检测焊接缝的接触面,以确保焊接质量及接触面的附着力。

4、检测电子元件的缺陷:X-ray检测设备可以检测电子元件内部的裂缝、气孔等缺陷,以及外观缺陷,以确保元件的质量。

5、检测材料的组成:X-ray检测设备可以检测材料内部的组成及缺陷,以确保材料的质量。

6、检测元件的精度:X-ray检测设备可以检测元件的精度,以确保元件的精度及整体质量。

二、X-ray检测设备的优势

1、准确性高:X-ray检测设备可以检测到物体内部构造及接触面的情况。

2、灵敏度高:X-ray检测设备可以检测到极小的缺陷。

3、快速:X-ray检测设备可以在短时间内完成大量的检测。

4、成本低:X-ray检测设备的成本相对较低,可以帮助企业降低生产成本。

X-ray检测设备在高精密电子焊接制程中有着重要的作用,它可以检测到物体内部构造及接触面的情况,准确性高,灵敏度高,而且成本低,可以有效提高焊接质量,提高效率,降低成本,受到越来越多企业的重视。

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、荣获最具潜力的深圳知名品牌。公司已取得国家认定的自主知识产权证书、发明和实用新型专利及相关资质证书等120余项,卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230109A03U9A00?refer=cp_1026
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