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上文我们拆解了AI时代PCB的价值逻辑、市场增量、产品分层与技术壁垒。今天沿产业链向上游材料与中游HDI两个维度展开,并延伸至光模块封装这一关键下游场景。
800G大规模落地AI算力集群,很多人采购时只关注SR8/DR8/FR4等光学参数,却忽略IHS与RHS封装差异,最终出现模块插不进笼子、散热不足、项目延期等问...
做数据中心、交换机运维、GPU集群部署的朋友,日常一定会被两种线缆搞晕:DAC无源铜缆、ACC有源铜缆。外观几乎一样、接口完全通用、都是高速铜缆,很多人只能凭感...
光通信、光模块知识科普
提到PCB(PrintedCircuitBoard),很多人觉得它只是电子产品里平平无奇的绿色底板,用来焊接芯片、排线接线。但很少有人知道:在AI算力狂飙的当下...
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