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在半导体芯片制造产业链中,晶圆是所有芯片的核心基底,从手机终端到高端算力设备,所有微电子器件都依托晶圆加工成型。看似平整光滑的晶圆,其本体厚度、表面薄膜厚度的均...
摘要:本文介绍了一种利用 Bow 与 TTV 差值在再生晶圆上制作超平坦芯片的方法。通过对再生晶圆 Bow 值与 TTV 值的测量和计算,结合特定的研磨、抛光等...
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