芯片测试有球/无球定方案：芯片有球/无锡球测试座适配应用-德诺嘉芯片测试座工厂原创

芯片封装技术的迭代催生了多样化的引角连接形式。需求作为BGACSP等封装的核心连接载体，其存在与否直接决定了测试方案的设计逻辑。有求测试与无需求测试是芯片测试中针对不同封装状态的两类核心场景，二者在接触方式、探针选型、适配封装上存在本质差异。德诺家电子深耕芯片测试做定制领域，针对两类测试场景推出专属解决方案，以精准的探针设计与稳定的接触结构成为保障测试效率与精度的关键支撑。一、核心定义与本质区别从接触对象到测试逻辑的差异有球测试与无细球测试的核心区别源于芯片封装末端连接介质的有无，前者以完整细球为接触目标，后者则直接作用于芯片的焊盘pad，这一差异延伸出探针类型、接触机制、测试侧重的全方位不同。具体对比可通过核心。

维度清晰呈现。一、有球测试以吸球为核心的面接触测试。有球测试特指针对带有完整吸球阵列的IC芯片开展的电器性能测试，常见于芯片封装完成后、焊接前的品质校验环节。此类测试的核心需求是稳定接触需求表面，同时避免吸球变形或脱落。吸球直径通常仅0.3~1.2mm，质地较软。测试时需控制接触压力与接触面积，确保信号传输稳定的同时保护封装完整性。德诺加电子针对有球测试的特性，采用爪头探针加弹性缓冲的测试做设计。爪头探针采用三爪或四爪式结构，接触端成弧形凹槽，与细球表面形成多点包裹式接触，接触面积较传统平针提升3倍，即使锡球存在微小尺寸偏差，也能实现可靠接触。探针选用高弹性P铜合金，配合蝶形弹簧调节结构，将接触压力精准控制在0.8。

扫1.2眼，既避免压力过小导致的虚接，又防止压力过大压馈吸求某通信芯片厂商采用该测试做后，BGA芯片有球测试的接触不良率从2.1%降至0.08%，吸球损伤率控制在0.01%以下。二、无吸球测试以帕为目标的点精准测试。无吸球测试针对未直球或细球脱落的IC芯片，测试对象为芯片封装表面裸露的金属焊盘、pad, 多用于芯片封装前的晶元级测试、需求修复后的二次验证或蜡者等本身无需求封装的芯片测试。此类测试的核心挑战是帕定位精准，帕尺寸长小至0.2×0.2mm，部分高密度封装中帕间距仅0.3mm，需避免探针偏移导致的测试失效。德诺加电子为无锡球测试定制的尖头探针测试座，完美解决精准接触难题，探针头部金晶钢石刀具精密加工，尖端直径控制在。

0.05~0.1mm，配合做体的微米级定位导向板，可实现探针与帕D点对点精准对位。探针表面镀-5μm硬晶层，硬度达HB300，在反复接触帕过程中不易磨损，耐插拔次数突破20万次。针对帕1氧化的问题，探针接触端还采用特殊导电图层，可穿透轻微氧化层形成稳定接触，使无吸球测试的信号传输成功率提升至99.9%。某汽车电子芯片研发团队反馈，采用该测试做后，拉着封装无锡球芯片的测试误判率从1.5%降至0.062%。封装类型适配吸求状态与封装结构的匹配逻辑，有求与无吸求测试的适配边界。本质是封装类型的连接方式决定的，不同封装的设计初衷与应用场景不同，直接导致其是否包含需求及测试需求的差异。德诺嘉电子通过针对性设计，实现了主流封装类型的全覆盖。一、有求测试适配吸求连接型封装，此类封装以吸求作为芯片与PCB板的连接桥梁，吸球的完整性直接影响最终焊接质量，因此测试需重点验证吸求与芯片内部电路的导通性。核心适配封装包括BGA球栅阵列封装，锡球城阵列式分布于封装底部，是有球测试的最典型场景。德诺加测试座针对不同BGA封装的吸球间距如0.5mm、0.8mm定制探针阵列，爪头探针的凹槽尺寸与吸球直径精准匹配，确保阵列化接触的一致性。CSP芯片及封装，封装尺寸接近芯片本身，细求体积更小，直径长0.3~0.5mm。对测试做的微型化。

与精准度要求更高。德诺加采用微型爪头探针与高密度布局设计，在狭小空间内实现细球的稳定接触，适配最小1.5×1.5mm的CSP封装。FDA系间距球栅阵列封装，吸球间距小于等于0.5mm，属于高密度有球封装。测试一出现相邻吸求短路风险，德诺加测试座在探针间增设绝缘隔离柱，配合独立屏蔽设计，有效避免信号串绕，满足10机HC以上高频芯片的测试需求。二、无需求测试适配焊盘直连型封装，此类封装无需需求中介，直接通过裸露的焊盘与PCB板焊接或压接测试需直接接触焊盘验证电器性能。核心适配封装包括拉着针扎阵列封装，封装底部为平面焊盘阵列，无锡球结构是无锡球测试的核心适配对象。德诺加测试座的尖头探针可精准对准拉着焊盘，配合浮动定位。

结构适应不同纳者封装的焊盘布局差异，QOFM无影角四方扁平封装焊盘分布于封装底部边缘部分，型号为裸金封装，无锡球测试需避免探针滑出焊盘。德诺家采用探针加线位挡块的设计，尖头探针精准接触焊盘的同时，挡块限制芯片位移，提升测试稳定性。晶元及测试芯片晶元切割后尚未进行直求工序测试，直接作用于晶元表面的PA德诺嘉定制化晶元测试座，将尖头探针集成于真空吸附平台，实现晶圆及批量无需求测试，测试效率提升43%。德诺加测试做的系统解决方案兼顾差异与共性需求，有求与无需求测试虽差异显著，但对测试做稳定性、耐用性、适配灵活性的核心需求是一致的。德诺嘉电子以共性技术底座加场景化定制的思路，实现了两类测试的高效覆盖。在共性。

技术上，两类测试座均采用高强度PPS加波纤增强做体，热膨胀系数低至1.8成10美，在高低温测试环境下保持探针与芯片的对位精度，探针均采用P同合金机材与硬精度层，确保长期测试后的性能稳定性。在场景化定制上，通过探针头部结构、爪头尖头接触压力调节0.8~1.2and0.5~0.8点定位方式，包裹式点对点的差异化设计，精准匹配测试需求。某半导体封装厂的实践印证了该方案的价值。采用德诺加有球无锡球一体化测试平台后，既能完成BGA封装有球芯片的量产测试，又能快速切换至拉着封装无锡球芯片的检测。

测试座切换时间从1小时缩短至10分钟，整体测试量率从96.5%提升至99.74%。吸求状态决定测试路径，精准适配保障品质。有球测试与无吸求测试的核心区别是芯片封装连接介质差异的直接体现。有球测试以保护吸球稳定接触为核心，依赖爪头探针实现面接触，无吸球测试以精准对位、可靠触达为目标，通过尖头探针完成点接触，二者分别适配吸球连接型与焊盘直连型封装，共同覆盖了芯片从晶圆级到封装后的全流程测试需求。德诺嘉电子针对两类测试场景的定制化解决方案，不仅解决了有求测试中吸求易损伤、无需求测试中怕难定位的痛点，更通过模块化设计提升了多封装测试的适配效率。在芯片封装日益多元化的今天，这种因封装而异的测试做设计思路为芯片测试。

的精准性与高效性提供了可靠保障，成为半导体测试领域的重要技术支撑。