中国芯片：最好的时期，也是泡沫最多的时期

近日，在中国IC产业研讨会&制造年会上，中国信息化百人会学术委员、中芯国际董事长周子学发表了主题为“实干兴业——中国芯片制造产业现状及发展趋势”的主题演讲：

据IHS统计，2015年全球半导体营收3670亿美元，预计2016年增长1.6%，达到3730亿美元。中国半导体市场约1520亿美元，预计2019年达到1790亿美元，五年复合增长4.1%。中国占全球半导体市场比例未来几年维持在43%左右。与国内行业协会口径有差异，国内统计占比是在50%以上，主要是有些重复计算。

目前，中国本土芯片供需缺口还是很大，2300亿美金的进口，大数是3个三分之一，我们自己整机企业消耗三分之一，信息外部企业消耗三分之一，比如汽车、装备之类，还有三分之一是跨国企业带进来又销出去。

现在下游市场在向中国集中，集成电路产业必向中国集中。

市场在什么地方，产业就必须在这个地方，如果不在一个地方是不符合经济规律的，这是必然趋势。

今年二季度之后，半导体产业有向下的趋势。十家咨询公司预测，今年最乐观的4%左右，最悲观的有1%，明年有预测负增长的。整体对今明两年持谨慎态度，年增长平均值2.5%左右。

从产品应用角度看，预计2016年智能手机消耗半导体780亿美元，较15年稍有增长，说明4G高峰期已过，5G还没到来。新兴市场增长快，但是基数还很小。固态硬盘增长15%，渗透率逐渐提高。有线通讯、工业电子、平板电脑、汽车电子等保持稳定增长。传统电脑、视频/音频、功能机、传统的存储类产品明显衰退。

从IC器件角度看，2016年逻辑类ASIC/ASSP芯片占全部半导体市场比例位22%；高端手机、平板电脑市场推动了高容量NAND闪存的需求；DRAM供不应求的现象持续到15年底，但随着各大厂的新产能陆续投产，16年将再度出现供过于求的现象；智能手机及新型的物联网市场带动传感器市场的成长；16年呈负增长的IC器件有DRAM、数字信号处理芯片、NOR闪存、其他存储器、SRAM及CCD图像传感器等

行业景气度下滑主要因素，汇率变化、手机及消费电子3G-4G高成长期过了；未来随着新的产能，新的技术的到来又会重回增长，集成电路周期性波动还是不会改变。

与2015年相比，2016年半导体产业形势总体持平，但结构变化多样。

中国集成电路产业，之前做的很艰苦，今天我们的优势主要有以下几点：

1. 经过几十年的探索，我们对产业发展规律的人士在逐步到位；

2. 政府和社会各界对产业非常重视；

3. 部分地方政府积极性非常高；一部分是好事，但是有些地方政府对集成电路产业认识不清，尤其是想做集成电路制造，12寸制造。

4. 经过几十年的发展，产业具备了一定的基础

主要面临的问题

1. 国际巨头云集中国，中国成为最激烈的竞争场所，所有跨国公司都在中国设点设厂，趋势还在继续；

2. 产业内外弥漫着一片浮躁现象：浮躁、急躁、焦躁。做集成电路必须沉下心来，一个生产线投下去至少3-4年才能开始受益，大基金规划5年投资、5年收益。

3. 清谈者多，实干者少：空谈、清谈、奢谈。

中国集成电路产业现在是最好的时期，也是泡沫最多的时期。

中芯国际，第二季度环比增长7%，产能利用率过100%，不是好现象，周期拉长，对客户服务不周。

中芯国际最大优势是机制，资金、技术和产品、团队和人才、市场都是在机制之上的。正如中芯国际10多年元老王阳元院士所说的：为了面向海内外两个市场，充分利用海内外两个资源，中芯国际一开始就采用股份制的方式去募集资金和凝聚人才，使中芯国际建立起了一个以股东大会为最高权力机构，成为在董事会的领导下，独立运行的国际化企业。

如今，中芯国际正面临千载难逢的机遇，当加倍珍惜；同时也面临着前所未有的挑战，应该踏实苦干，长期艰苦奋斗。