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Intel发布全新Xeon D芯片,发力边缘计算市场

随着我们开发的日益复杂的技术,如自动驾驶和工业物联网传感器,需要将计算迁移到边缘。从本质上讲,这意味着不是将数据发送到云端进行处理,而是需要在设备上完成数据处理。

随着我们开发的日益复杂的技术,如自动驾驶和工业物联网传感器,需要将计算迁移到边缘。从本质上讲,这意味着不是将数据发送到云端进行处理,而是需要在设备上完成数据处理。

Intel近日宣布推出一款Intel至强D-2100处理器芯片,以帮助用户将计算迁移到边缘。这是该芯片巨头努力保证其市场的一个重大举措,本周推出的Xeon D-2100是一款SoC处理器,专为满足边缘应用的需求以及受空间限制的数据中心和网络应用而设计。

推动Intel推出新芯片的原因是互联网正在快速走向边缘,以适应各种各样的连接设备,而随着5G的出现,向边缘网络的迁移速度将会大大加快。

英特尔数据中心集团数据中心产品管理副总裁兼总经理Jennifer Huffstetler在博文中写到:“随着数据驱动型服务变得越来越普遍和复杂,他们需要更多的计算和智能,以接近消费者和商业终端设备,这些终端设备既在边缘生成数据,也在智能手机、物联网传感器和自动驾驶汽车中生成数据。通过将数据中心的功能扩展到网络边缘,解决方案提供商可以在更接近终端设备的位置进行数据处理,从而减少应用程序延迟,并开创一个以潜在服务和体验为中心的业务模式。”

Intel至强D-2100独立的SoC将用户所需的功能都内置在芯片中,包括计算、存储和网络。与上一代英特尔至强D-1500相比,英特尔提供的基准测试结果显示,通用计算性能提高了1.6倍,网络性能提高了2.9倍,存储性能提高了2.8倍。D-2100包括4到18个“Skylake-Sever”代英特尔至强处理器内核,以及高达512 GB的可寻址内存。

D-2100也带有连接选项。除了四个万兆以太网端口外,SoC还支持PCI Express 3.0,16个SATA 3.0端口和四个USB 3.0端口。新的SoC也包含了大量的硬连线安全性,QuickAssist技术可提供高达100 Gbps的内置加密,解密和加密加速。英特尔还承诺,该芯片将得到软件更新的支持,以防止今年早些时候公布的处理器中的“幽灵”和“熔毁”安全漏洞。Jennifer Huffstetler表示,SoC为客户在单一的封装下提供集成的、硬件增强的网络,以及安全和加速功能。

Intel平台组高级副总裁见总经理Sandra Rivera表示:“为了抓住5G和新的云计算和网络方面的机遇,服务提供商需要优化他们的数据中心和边缘基础设施,以满足对带宽需求最大的终端用户及其智能互联设备日益增长的需求。英特尔至强D-2100处理器使服务提供商和企业能够在边缘或网络层提供最大数量的计算智能,同时消耗最少的电力。”

英特尔至强D-2100的功耗在60到110瓦之间,具体取决于型号的差别。价格从四核处理器213美元到十八核2407美元不等。

英特尔已经与包括Dell EMC,爱立信,NEC,NetApp和Palo Alto Networks在内的多家公司建立了新芯片的合作伙伴网络。

本文分享自微信公众号 - SDNLAB(SDNLAB)

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原始发表时间:2018-02-09

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