现在很多的产品都需要过IEC60730的标准,在产品设计的时候,工程师就应该很好的考虑你的软硬件要求。那么IEC60730到底是什么呢,我们先来原版资料看一下,一张图就看懂IEC
大家可以去官网查看更多信息。
在来看IEC60730,光第一部分就500多页,
现在像很多的家电,工业控制器等都需要过这个标准,好在我们在设计板子的时候,大的芯片厂商都会提供MCU的遵循IEC60730标准的打包文件,包括软件源码,像Microchip,freescale/NXP都有相应提供,会提供对CPU,RAM, FLASH, EEPROM,等的测试源码,还有认证通过文件,所以可以直接从供应商出获取。当然应用层软件的安全是需要自己去考虑的。这个安全等级分A,B,C,我们接触的B类比较多,所以今天来谈谈ClassB相关内容。看下NXP的工程,支持IAR,Keil,CW等,可根据自己的平台选择相应工程。
Microchip也提供许多资料供工程师参考
在标准中,比较重要的部分是H部分的内容
从中就可以看出对软件的架构,编码标准,集成测试,数据交换等重要内容,如果你的产品要过这个标准,建议你认真仔细,好好重复阅读,理解消化吸收,其中软件流程就是我们在以前的培训中提到的V模型
再次重申建议大家,如果你的产品要过标准,请认真严格按照标准来做,否则你将会损失惨重,成本升高,因为你不按标准来设计的话,如果过不了,你就要大量返工,损失人力,财力。