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Pin/PAD Design In SoC

2012年前后的旧文重发,略作修改。 愿者上钩,谢谢。

简介

已经有很长一段时间不做 SoC Integration 方面的工作了,这篇是芯片 IO 相关的一些设计经验总结,主要是方便自己将来重新拾起,同时也希望能和大家分享、讨论和学习。内容很简略,基本都是一句话。如果将来有新的设计体验会及时补充进来,欢迎持续关注。

主要内容

这项工作还是挺有意思的,有助于理解芯片的物理实现细节,对于非微电子专业出身的芯片设计者来说尤其是个加深理解芯片的机会。这项工作不是从头去设计一个IO或者PAD的电路结构,做 SoC 的 Design House 一般都是在 SoC 芯片中例化现成的 IO cell 和 PAD,这些 cell 一般是由 foundry 或者 IP 提供商提供的。主要工作按内容可以分为:

•修改 PAD opening•例化 IO cells•设计 IO Controller

按技术要点可以分得更细:

•确定 PAD opening 尺寸•IO 类型选择•IO controller•IO floorplan•Bonding Map(封装)•设计自动化

接下来会按照后面一种分类分别简述。

本文分享自微信公众号 - icsoc(ic-soc),作者:韩京飞

原文出处及转载信息见文内详细说明,如有侵权,请联系 yunjia_community@tencent.com 删除。

原始发表时间:2020-06-16

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