Ayar Labs公司的硅光子互联技术

这篇笔记主要整理下Ayar Labs公司的硅光子芯片间互联技术。

首先简单介绍下Ayar Labs公司，Ayar Labs公司于2015年在美国加州成立，目前已经融资2950万美金，主要投资方包括Intel、GlobalFoundries等。其主要技术方案是基于硅光芯片，将高速电信号转换为光信号，进而实现chiplet间的高带宽、低功耗、低延迟的I/O数据通信。

Ayar Labs的硅光互联有几个出发点:

1) 当前铜互联技术的最快传输速率为112Gbps, 由于较大的传输损耗，信号无法传输几个cm(板级)。如何进一步提高数据的传输速率？

2) 当前集成电路的一个发展趋势是chiplet技术，也就是将SoC分割成多个小芯片，而不是集成在单颗芯片中，多个小芯片包在同一封装体内。不同的功能模块可以采用不同的技术节点进行加工，进而提高良率、降低成本。随着chiplet技术应运而生的问题，如何实现不同小芯片之间的数据通信？

Ayar Labs给出的答案是利用硅光技术，其实这也是硅光技术兴起的初衷。尽管目前商用的硅光技术是在数据中心的transceiver，但是如果大家翻一翻硅光的教科书，第一章都会提到这一点，光进铜退。下图是一个简单的发展趋势图，光互联正逐渐取代铜互联技术 ( rack--> system -->board --> socket -->die）

（图片来自文献1）