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今年OFC上,CPO相关的话题被广泛讨论。而两年前火热的LPO,也常常被拿出来与之比较,究竟孰优孰劣?小豆芽这里整理下相关的讨论,供大家参考。
今年OFC大会上,对于AI场景下scale-out/scale-up光互连的讨论异常热烈,有数十个相关的workshop与pannel discussion,如...
由于Nvidia CPO交换机的重磅发布,#CPO 技术受到了业界广泛的关注。在今年的OFC大会上,有一个关于CPO可制造性的workshop讨论“How do...
作为全球光电子行业的 “风向标”,“中国光谷”国际光电子博览会(简称:武汉光博会)始终站在行业前沿,引领着光电子科技的发展潮流。自2002年启航,历经二十余载的...
接着上篇笔记对Nvidia CPO交换机的介绍,这篇笔记再梳理下Broadcom交换机2024年以来的动态,方便大家参考。
GTC 2025大会刚刚落下帷幕,Nvidia一口气发布了三款硅光CPO交换机,其中Quantum-X Photonics交换机将于今年下半年出货,Spectr...
接着上篇笔记对ST硅光平台的介绍,这篇笔记介绍另一家欧洲硅光平台CEA-Leti,方便大家参考。
沉寂多年的STMicroelectronics最近发布了其300mm硅光平台的新动态,小豆芽这里梳理下其硅光平台的发展历程,方便大家参考。
去年Hot Interconnects(HOTI 2024)会议上有一个比较有趣的pannel discussion,主题是"Bandwidth Scaling...
小豆芽几年前曾整理介绍过Ayar Labs的技术方案(Ayar Labs公司的硅光子互联技术)。四年多来,Ayar Labs一直在打磨优化其产品,解决量产过程中...
TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图,在2025年实现适用于可插拔光模块的1.6T光引擎,在2026年利用CoWoS封装技术实现适用于CPO场景的6.4...
在今年OFC上,新加坡IME与Rain Tree公司发布了其基于FOWLP封装方案的光引擎最新进展,实现了1.6Tbps的硅光光引擎。最近他们在JLT的一篇文章...
硅光的光耦合损耗在链路损耗中占据了很大的比例,每家公司也是各显神通,通过不同的方法来降低耦合损耗。这篇笔记介绍下DustPhotonics的激光器与硅光芯片耦合...
接着上篇笔记,Broadcom与Cisco也在ECTC 2024会议上分别报道了各自的Fanout光引擎方案细节。Cisco展示了其基于FPOP(Fanout ...
在今年的ECTC会议上,新加坡A*STAR报道了其与Marvell合作的基于FOWLP封装技术的硅光引擎。小豆芽这里对相关技术做一个简单介绍。
今年的OFC大会上,来自Marvell的Matthew Traverso做了题为"Advancement in CPO and Ecosystem"的邀请报告,...
OFC2024上,华为Fellow Davide大佬做了题为“Connecting the Switch to the Fiber: the Energy Ef...
今年OFC上有一个关于LPO的workshop,主题是“Will Linear Pluggable Optics (LPO) Have a Future Bey...
今年OFC上,有多个报告以及workshop涉及到AI/ML热潮下对光互连的需求,这里简单整理下相关信息,供大家参考。
OFC 2024已经开始,各家公司都在周一见,给出自己一年来的成绩单,争相报道自己的最新成果。这篇笔记介绍下Intel在optical IO的最新进展,先睹为快...
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