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不同尺寸晶圆&基板的参数

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用户2760455
发布2022-06-08 18:15:49
发布2022-06-08 18:15:49
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文章被收录于专栏:芯片工艺技术芯片工艺技术

晶圆依靠基板进行生长或者进行芯片工艺。所以一般说晶圆的尺寸,也可以说是基板的尺寸。

晶圆尺寸可以从2寸一直到18寸。

附件是2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸常见晶圆的尺寸,厚度根据不同的工艺产品要求会有不同。供大家参考。

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原始发表:2021-12-06,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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