OCP 2024：Dell Technologies对线性光学(LPO/NPO/CPO)的看法

Dell Technologies对于线性光学的几个观点：

① LPO可插拔模块最合适的场景在服务器侧的高速光纤网卡NIC部署，而不是直接进Switch。

NIC只有单通道、低插损的短射频链路，对LPO更友好，重复性也高，不像Switch端的射频链路长短不一。NIC上的LPO光模块与Switch侧的DSP模块连接。Switch侧保留DSP模块使得所有端口的性能可以认为都是一样的，大大减少了测试的工作量。此外，网卡对于功耗和发热的需求会更紧迫，毕竟液冷服务器已经搞了很多年了，而液冷交换机才刚刚起步。

同时，系统厂家需要保证DSP-to-DSP的完整链路性能，包括Switch/NIC optics以及NIC/Server都需要进行绑定。LPO先能进到NIC之后，下一步再考虑LPO进到ToR Switch，这时候系统厂家就要给出更多的链路性能确认。

② LPO行业标准不足以支撑整体系统优化，甚至会走入死胡同，需要从系统需求角度看光互连的要求。

以AI-fabric Scale-up为例，每个Rack里边有8个服务器机架，每个server机架有8个NIC与8个Switch连接，每8个NIC/GPUs要与不同的Switch连接。这么杂乱的连接关系是无法用无源铜缆方案的。而采用光纤互连的方案中，Corning所推出的光纤混排线束Shuffle就解决了这个痛点，可以实现一次完成整网的搭建而非传统的点对点手动连接。这就是一个从系统需求出发促进系统优化的例子。

但是，当部署好光纤线束之后，就会发现在Switch侧还需要连接32个可插拔光模块，每个光模块还是MPO16的头。但实际上从客户视角，他们更想要跟前面的光纤连接一样，一个Switch管道就直接配一个32路的光模块。虽然现在也有了多路的CPO引擎，但演讲者认为CPO选择集成在难度最大的ASIC上也不是一个明智的选择，是又一个被行业标准所束缚的产物。

因此，演讲者认为AI时代不应该被以前的标准或者形态给束缚住，而是像Nvidia一样，跳出传统思维，根据AI数据中心的整体系统需求进行系统级的创新优化。8通道1.6T的可插拔模块作者认为是没有意义的，他更希望还是一个匹配Switch端口数(32/64/128)的接口面板，至于是可插拔还是OBO还是CPO都不重要。像Rack的尺寸等物理约束也不应该作为设计约束，需要跳出这些约束，进行整体系统的优化。

个人观点：戴尔想表达的观点不知道这样总结合不合适。AI数据中心不同于传统的数据中心，有很多可以跳出原来数据中心架构的创新，允许更多的定制化解决方案，以性能和成本优先，不需要形成行业标准。所以像Celestial AI的Photonic Fabric不能工作在标准规定的O波段也问题不大，只要他真的实现了他所说的大幅性能提升和成本下降。所以懂光的人不止要懂光，还得懂系统，懂架构，懂计算，懂AI才行😄