Nvidia的硅光CPO交换机，来了！

Nvidia GTC 2025大会，老黄的Keynote报告介绍了基于Nvidia Photonics与众多合作伙伴开发的Spectrum-X和Quantum-X硅光CPO交换机，预计分别于2025H2和2026H2发布，规格分别是144×800G以及512×800G。采用CPO交换机在数据中心内可以节省几十MW的电力，相当于近百个Rubin Ultra机架(单个6MW)的耗电量。关键技术包括：

① 台积电开发的基于微环调制器的1.6T硅光芯片

② 台积电开发的3D堆叠电光集成EPIC的硅光引擎

③ 高功率，高效率的外置连续激光器

④ 可插拔的光纤连接器

⑤ 100＋专利布局并授权给合作伙伴联合开发

底下列出来的合作伙伴包括：

波若威科技、Coherent、康宁、Fabrinet、富士康、Lumentum、SENKO、矽品SPIL(日月光)、住友电工、天孚光通信TFC、台积电等。

Quantum-X是一款115.2Tb/s的硅光CPO交换机，即144×800G的版本，相比可插拔光模块方案实现了3.5倍的能耗降低，10倍的网络弹性提升以及1.3倍的部署效率提升，包含4个Switch模块，内部采用液冷散热。

Switch芯片为28.8Tb/s交换能力的Quantum-X800 ASIC，采用台积电4nm工艺加工，具备3.6TFLOPS FP8精度的In-Network 计算能力。

Switch周围放置6个光组件，每个组件内有3个1.6T硅光引擎，共计18个。每个光引擎上有2个外置激光器Input口(一个做备份切换？)，通过光纤输入，以及16路光纤输出。总共324路光纤。光组件采用可插拔detachable的形式，可更换维修。

1.6T硅光引擎由8×200G的硅光微环调制器组成，说是相比光模块方案实现了3.5倍的功耗降低。光纤耦合是采用台积电的COUPE方案，实现宽带高效率的垂直耦合。

DRIVER/TIA芯片采用台积电6nm工艺制造，并通过3D堆叠的形式将电芯片Flip chip到光芯片表面，形成3D集成的光引擎。

交换机外部有4×288=1152根单模光纤，出144个MPO12端口和18个外置光源模块ELS，单个模块集成了8路激光器，总共有144个激光器。