沪硅产业：子公司拟签订30.45亿元电子级多晶硅采购框架合同

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2月6日晚间，国产半导体硅片大厂沪硅产业发布关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的公告。

公告称，沪硅产业子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料（买方）拟与供应商鑫华半导体及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司（卖方）签订电子级多晶硅采购框架合同。合同有效期为2026年至2030年，买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同总金额预计不超过人民币30.45亿元（含税）。

沪硅产业认为，本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。本事项为公司开展日常生产经营所需，符合公司长远利益，相关交易遵循协商一致、公平交易的原则，根据市场价格确定交易价格，价格公允，不存在损害公司及股东，特别是中小股东利益的情形。

资料显示，鑫华半导体成立于2015年12月11日，其经营范围为半导体材料、电子材料、高纯材料及副产品的研发、制造、销售及技术服务、咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。2025年全年，沪硅产业及子公司与其发生商品交易金额26462.15万元（未经审计）。

沪硅产业则是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，目前上市公司的产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局。

沪硅产业在今年1月的2025年业绩预告中指出，经财务部门初步测算，公司2025年归母净利润预计为-15.3亿元到-12.8亿元。

对于预亏原因，沪硅产业表示，2025年行业复苏的结构性分化，叠加部分领域库存影响，半导体硅片行业的整体市场环境仍具挑战。公司300mm半导体硅片的销量较2024年同期增长超过25%，但由于单价受市场竞争的影响有所下降，导致300mm半导体的收入较2024年同期涨幅约为15%；公司前期并购的子公司 Okmetic OY 和上海新傲科技股份有限公司的主营业务200mm及以下半导体硅片，受市场影响报告期内业绩水平不及预期，公司预估仍存在较大的商誉减值的可能性；公司的扩产项目仍处于产能爬坡阶段，其协同效应尚在释放过程中，前期的盈利水平尚未完全释放。

编辑：芯智讯-浪客剑