美国拟与企业重新协商“芯片法案”补贴合约，需要追加更多投资

6月9日消息，据彭博社报道，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在参议院拨款委员会听证会上表示，美国白宫正在重新协商《科学与芯片法案》（CHIPS Act）补贴合约，希望促使接受补贴的企业投入更多资金在美国半导体项目上。

不久前，已经获得美国政府66亿美元补助的台积电已宣布在原先承诺的650亿美元的对美投资的基础上，再度宣布加码投资1,000亿美元，而白宫显然也希望其他企业跟随效仿。

卢特尼克在听证会上表示，“我们是否正在重新协商？绝对是的，这是为了美国纳税人的利益。我们用相同的金额换得了更多价值。”他还暗示，不愿配合政府要求的企业，可能无法顺利领取补贴金。“你会看到，所有合约都变得更有利；唯一没达成的交易是那些根本原本不应该达成的交易”。

卢特尼克认为，提供4%或更少的补贴更为恰当，比此前10%的补贴好，之前的补贴方案太过慷慨了。

美国总统特朗普自去年竞选期间就表示反对《芯片与科学法案》，并表示该法案是“可怕至极的东西”，并呼吁国会废除《芯片与科学法案》。然而，该法案获得通过时就具有两党支持，而且能为多个州与选区带来就业机会，所以国会对于直接废除《芯片与科学法案》持保留态度，目前美国政府似乎转向以强迫手段要求企业“每拿一块钱补贴，就要加码更多投资”。

卢特尼克也在会中谈到美国对中国的出口禁令成效，表示中国目前无法像台积电为英伟达所做那样大量生产AI 芯片，中国最多仅能生产20万颗用于数据中心和高端智能手机的先进制程芯片。而相比之下，英伟达去年一年的AI芯片出货量就高达200万颗。如果若再加上美国对中国持续升级的出口管制，使得中国在短期内将难以满足国内消费者和科技企业对先进制程芯片的庞大需求。

编辑：芯智讯-浪客剑