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2023 年 02 月 09 日文章目录
传台积电考虑降低3nm制程售价,以刺激更多客户采用
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集成自研LG120 GPU核,龙芯2K2000流片成功!
传京东方将斥资4亿美元在越南建两座工厂
英飞凌出售HiRel DC-DC转换器业务
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准备开始减产?传三星和SK海力士大幅下修半导体硅片采购量!
苹果自研5G基带芯片受挫,iPhone SE 4 或将取消!
超6亿美元!传塔塔集团将收购纬创印度iPhone代工厂
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美墨加三国计划达成合作协议,强化北美半导体供应链
特斯拉计划斥资7.17亿美元扩大德州奥斯汀工厂
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传苹果正自研蓝牙+WiFi芯片,目标2025年取代博通产品!
韩媒称台积电3nm良率仅有50%,三星3nm良率已达“完美水准”
SAP MM Output Procedure中条件类型里的Requirement是在哪里定义的?
美国芯片法案效应显现:将带动3466亿美元投资,创造34708个职位!
戴尔积极降低对华供应链依赖,多家在华子公司已注销
传统淡季加订单量下滑,台积电2023年上半年营收恐将下滑
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