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2023 年 02 月 09 日文章目录
汽车芯片仍将短缺,部分功率半导体交期延长至39~64周
谷歌宣布Android将支持RISC-V指令集
判决结果出炉:龙芯LoongArch指令集系统未侵犯MIPS知识产权!
中国大陆仍是2022年全球最大半导体市场,占比达32.5%
西部数据宣布减产30%,2023年资本支出缩减14.8%
印度高额奖励计划太诱人?三星高端智能手机也开始在印度生产
Arm生态系统伙伴已累计出货超2500亿颗芯片
三星Exynos 2400移动处理器曝光:将采用Cortex-X4超大核
又一定点官宣!RoboSense获得赛力斯量产定点,合作车型年内上市
法拉第未来:FF 91准量产车已送回中国本地测试
AMD发布三款锐龙7000系列新处理器:一键能效暴涨47%!
台积电3nm晶圆单价超20000美元,苹果A17将首发
三星展示Flex Hybrid面板:可折叠+可拉伸二合一
HPE出售新华三49%股权,紫光股份将100%控股!
英特尔13代酷睿移动版发布:24核心,5.6GHz!多线程性能提升49%
NVIDIA发布RTX 40移动版显卡:笔记本性能、能效史上最大飞跃
传印度将提供2000亿卢比补贴,以鼓励苹果MacBook和iPad等硬件制造
群创南科T6厂发生事故,一名员工意外身亡
传群联PCIe Gen 5 Redriver芯片获得服务器ODM大厂订单
2023年全球可穿戴设备出货量将同比增长4.6%至达5.39亿台
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