- IMEC：可编程硅光子调制器实现强度与相位响应全局优化
- DesignCon 2025：Infraeo的裸片DSP直接集成800G AEC
- (补充)PsiQuantum超高水平12寸集成光平台的晶圆一致性数据
- Avicena：基于GaN MicroLED阵列的芯片间短距光互连
- 三星：CIS集成色散调控超表面，突破像素尺寸微缩瓶颈
- Nubis 报告：高速短距互连的铜缆、光缆及连接器
- DesignCon 2025：Samtec/博通的200G PAM4共封装连接器(CPC)
- DesignCon 2025: Ranovus/联发科/富士康的CPO方案
- DesignCon 2025：字节跳动的1.6T DR8硅光LPO模块设计和性能评估
- 全息光存储：挑战重重的云存储“新希望”(微软研究院Project HSD)
- Nokia Bell Labs：可编程光子锁存器
- OFC 2025前瞻：Lightmatter的硅光互连＋光交换实现机柜级通信速度/训练吞吐量提升
- NTT IOWN 2024技术报告：光电融合构建可持续发展的的未来
- 哈佛大学：薄膜铌酸锂的电光漂移研究
- DeepSeek回答对光通信领域的影响
- Marvell：AI驱动的先进封装技术
- Ayar Labs：用于CPO的Linear直驱相干硅光链路的光电协同优化
- 薄膜钽酸锂LTOI：高速调制器的下一个明星材料？
- 清华大学：神经形态的电光融合/时空融合图像传感器（NEOSTI）
- 惠普实验室：大规模III-V/Si异质集成光子器件平台助力下一代光计算（二）
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