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2025 年 04 月 08 日文章目录
Nokia Bell Labs基于硅基板(SiOB)的XGS-PON小型化BOSA光组件
OCP 2024:400G Serdes(Intel的分析/Ciena的演示)
两种Spring Boot 项目启动自动执行方法的实现方式
OCP 2024:安费诺关于PCIe光互连的标准化及线性可插拔光学的机遇
Cignal AI的数据中心光组件初创公司信息汇总
OCP 2024:立讯精密224G/448G共封装铜互连(CPC)解决方案
OCP 2024:Dell Technologies对线性光学(LPO/NPO/CPO)的看法
OCP 2024:Celestial AI公司Photonic Fabric实现高速计算及内存互连
Java 泛型中的通配符 T,E,K,V,?有去搞清楚吗?
OCP 2024:Hyperlight高速低功耗薄膜铌酸锂调制在448G/lane时代的机遇
OCP 2024:Nubis的1.6T硅光线性直驱CPO光引擎
OCP 2024旭创报告:硅光LPO、可安装(mountable)的CPO
OCP 2024:Xscape多波长光频梳光源技术
非互易+非易失磁光材料异质集成实现高性能光子存内计算
Intel:300mm硅光平台异质集成抗反射量子点激光器
数据中心光开关(科普综述翻译)
斯坦福大学:高Q值外腔实现激光器光隔离及窄线宽
浙大&南航:首个超高速(>110GHz)硅光MZ行波调制器
北大&港城大&上交&SiFotonics:光子集成自适应相干LiDAR赋能4D仿生视觉
氮化硅SiN集成光波导平台(二):SiN-based 平台
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