什么是划片机？分类有哪些？国内划片机企业介绍

陆芯半导体 半导体工程师 2023-02-10 10:17 发表于北京

1、划片机

划片机属于半导体领域中的封装设备，是半导体芯片生产的第一道关键设备，其作用是把制作好的晶片切割成单元芯片，为下道粘片工序做好准备。主要用于硅集成电路、片式二、三极管、LED 芯片、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铁、玻璃光纤的划切加工。

2、划片机分类

划片机按照加工方式的不同可分为冷加工的砂轮划片机和热加工的激光划片机。

激光划片机的工作原理是利用高能量激光辐射工件表面，工件被辐射区域局部熔化、气化形成缺口从而达到切割目的。激光经过反射、扩速和聚焦后成为一个直径很小的光斑，能量高度集中。激光划片机切割方式对工件没有切割压力，因此切割精度高，但是工件被切割区域易受热损坏，且在切割口容易产生大量的残渣堆积。

砂轮划片机是利用高速空气悬浮主轴带动刀片旋转、多轴联动定位工件切割位置的精密切割设备。主要用于太阳能电池、硅片集成电路、LED、陶瓷基板、蓝宝石和玻璃等材料的切割加工。砂轮划片机切割工艺属于冷切割，切割过程不会产生温度过高导致工件损坏的情况。

3、国外划片机龙头

博捷芯（深圳）半导体有限公司，是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。

专注半导体材料精密切磨领域

公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。

汇聚行业精英，现代化管理

公司拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划片工艺应用技术的研发中心，聚集了一批相关领域资深的高级专业人才和研发专家；

公司采用了先进、科学、有效的ERP现代化企业管理模式，成功建成一条完整的半导体划片设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室。

设备性能优越，未来发展可期

目前已成功研制并量产 LX3352单轴高端精密划片机，兼容6-12英寸材料切割，设备性能均超国际标准。更建立了完善的交货和售后保障，缩短交货周期至3个月，并能对客户在用的国外品牌部分设备进行维护。

行业应用广泛，前景无限

产品适应于半导体领域不同材料的复杂精密切割，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

地处中国经济特区，辐射全球

公司总部位于中国经济特区深圳市，良好的区位优势能为客户提供高效便捷的服务。多年以来公司持续坚持以优质高速的售后服务回馈客户，持续用技术含量更高、稳定性更强的设备产品助力广大客户。

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