大族激光：SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证

集微网消息（文/白雨轩）2月10日，大族激光在投资者互动平台表示，公司生产销售的芯片封测类相关设备包括晶圆切割设备、焊线设备、IC打标设备以及检测、分选、编带设备等。应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证。随着电子终端产品功能的增加，所需FPC的特征尺寸持续微缩，对高精度盲孔加工及成型提出更高要求，公司研发的UV激光钻孔机和皮秒激光成型机等产品，凭借优异的产品性能，连续获得国内知名FPC企业的批量订单。

另外，大族激光还透露，在印制电路板图形转移工序的曝光环节，公司子公司大族数控为客户提供激光直接成像设备，并针对IC封装基板、HDI板等PCB细分领域对精细线路加工的高技术需求，提供高解析激光直接成像设备。

此前，大族激光在互动平台表示，核心器件方面，红外皮秒激光器、紫外皮秒激光器、紫外亚纳秒激光器、纳秒光纤激光器等超快激光器已经逐步实现对外销售。公司自主研发的 MOPA 脉冲光纤激光器已取得动力电池行业头部客户订单，主要用于动力电池电芯制造的极片切割及其他工序。公司自主研发的谐波减速器已经在国内头部工业机器人企业实现大批量交付销售，国外头部工业机器人企业也在同步进行测试验证。

大族激光表示，未来，公司将持续落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。

（校对/黄仁贵）