市场需求疲软叠加美国出口管制 2023年全球晶圆代工市场收入将中止增长

集微网消息，调研机构Gartner在报告中指出，由于市场需求疲软和美国出口管制更加严格，晶圆代工市场已经停止了过去两年30%的增长，预计2023年全球晶圆代工收入将下降2.1%，2024年将恢复增长。

Gartner认为，由于与客户的长期协议到期，晶圆代工厂最终受到需求减少和采购订单取消的影响。晶圆代工厂近年来的超高速增长周期已于2022年第四季度结束，晶圆出货量下降。在产能利用率方面，由于大多数电子产品需求疲软，晶圆订单取消，导致晶圆代工厂的利用率在2022年第四季度下降至88%，并在2023年第一季度进一步下降至80.2%；在晶圆平均销售价格（ASP）方面，Gartner预测晶圆ASP在2022年增长21.3%，2023年增长4.3%，然后在2024年下降2.4%。

除了市场需求疲软外，Gartner认为影响全球晶圆代工市场收入的另一个重要因素是美国出口管制。该机构表示，美国禁止向中国供应先进芯片的新规则于2022年10月开始生效，有能力在先进节点上生产晶圆的大型晶圆代工厂将受到影响。英伟达（Nvidia）和AMD等芯片厂商向中国市场提供人工智能、图形处理单元和高性能计算等先进芯片，这都需要遵守新的出口管制。根据Gartner推测，受新规影响，从晶圆代工厂购买的先进晶圆每月最多将减少10万片。然而，大多数公司可能会选择通过重新设计受限制的芯片来保护他们在中国的业务，使其成为性能较低的替代芯片。Gartner假设这些芯片中有一半将被降级单元替换，到2023年，对代工业务的总影响将限制在25亿美元。

另外，Gartner分析了美国政府对中国实施设备出口管制的影响，该机构认为美国此举将对资本支出和Fab产能扩张产生重大影响。

具体来看，美国工业和安全局继续定期更新其“未经核实的名单”，其中包括将中企列入名单内。目前，在中国运营先进逻辑和存储节点晶圆厂的跨国公司已获得全面批准，可以继续运营。然而，这些公司很可能会重新审视他们在中国的战略，在短期内将看到这些公司在中国的资本支出大幅减少。

对于中国企业而言，中芯国际、长江存储、长鑫存储在扩展容量和高级节点的发展将会受限，他们可能需要将重点转移到更成熟的节点上。据Gartner推测，中国晶圆代工厂在未来四年通过不受限制的技术（包括28nm及以上节点）将12英寸产能提高一倍的计划将保持不变。

（校对/王云朗）