打破技术垄断，我国造出直径0.01毫米全球最细钻头

据央视新闻报道 1月6日消息，我国目前已经攻克超细钻头生产工艺，生产直径为0.01毫米的钻头，这是大约只有人类头发丝八分之一粗细，是目前全世界能制造的最细的钻头，这项技术也打破了中国在超细微型钻头领域受制于人的局面。

广泛用于与集成电路紧密相关的印刷电路板上

电子信息产品更新换代的步伐不断加速，各种新型PCB不断出现，在更加要求小型化、轻量化、精确化等对电路板技术要求的同时，微型钻头的尺寸也向着越来越小、长径比越来越大和性能越来越高的方向发展，以满足相关产品在设计定型生产的要求。

在已知的国内同产品生产厂家，其所使用的钻头大部分为国外进口，由此造成了技术垄断致使使用成本高，钻头质量不可控等因素。为此，相关部门开始着手研发国产电路板超细微型钻头，经过数十年的努力最终突破国外封锁，将钻头直径降至0.01毫米，结束了长期受制于人的局面。

虽然此项产品目前（因太过超前）暂无市场需求，但0.01毫米的时代终将来临，中国企业能够提早的掌握这一关键核心技术，对于避免将来国家电子、半导体行业企业发展过程面临“卡脖子”等问题，对于增强国内电子、通信、汽车等产业链供应链自主可控能力、确保产业链供应链安全稳定，具有极其重要的意义。

为什么不用激光打孔，而是花费这么长时间研制钻头呢？

有的朋友可能会说，国内激光打孔技术早就做到了0.0001毫米的超微孔的加工精度了，为什么PCB行业还要花费这么长时间研制钻头呢？这就要说到电路板的特殊性及激光打孔的缺点了。

首先，由于打孔工艺主要是为多层电路板上下层电路连通使用，其孔径的大小、深度、密度、孔径比都有极高的要求，这就要求加工一致性必须完全相同。而激光打孔在孔径大小方面更加精细，但激光所构造出来的孔洞具有一定的锥度（激光跳跃造成），孔深及孔径比均受限制，不利于电路板的后期加工。

其次，激光打孔一般比较适合单一材质的材料，对于电路板这种多层复杂材质、相对更高的孔径要求，激光打孔的精度就会大打折扣，再加上激光打孔过程中出出现冷凝材料（激光打孔会出现高温现象）及排出物均可能会影响打孔质量，温度及排出物过多会导致加工电路板损坏，造成损失。采用钻头加工，在采用初期就重点考虑了排出废料影响电路板质量的问题，所以使用钻头加工长期稳定。

最后，电路板打孔因其光束对电路板烧灼后产生孔洞，对于孔洞附近的覆铜板等不耐高温的材料会导致烧蚀和高温氧化作用，影响后会有很多的后续工艺，甚至影响电路的稳定性。我国研制的钻头可以根据不同的电路板板材、不同用途的产品、不同产品的设计使用不同规格的钻头，在日常的维护上也比较简单（无非是坏了换掉，二次融化再次利用罢了），不会像激光打孔一样使用大量能源，并产生有害气体。

别看是微小的进步，但正是这一点点进步累计称国产设备领先的地位。最值得一提的当然是“此直径产品暂无市场应用需求”，令人十分振奋。为啥呢，因为我们现在在这个方面终于不是“等米下锅”，而是“种待秋收”了。