半导体领域龙头，把握封装载板产业链发展机遇，国产替代“迫在眉睫”

公司作为全球 PCB 行业龙头，在消费电子领域站稳脚跟，并积极开发新材料、新产品、新设备和新技术，持续走在行业技术前沿，强化公司的市场竞争力，长期看好公司成长潜力。

PCB 行业龙头，全品类多领域布局。公司深耕PCB 行业二十余年，多年蝉联行业龙头，具备为不同客户提供全方位PCB 产品及服务的强大实力。

半导体

一、公司成长优势

发力四大高增长领域，新品将迎收获期。（1）Mini-LED：最高难度超薄HDI，公司良率+产能全球最好，未来A 客户在Mac 全系陆续搭载mini-LED 和后续非A 客户积极导入，新扩产能将迎来量、价、利润率持续提升的良好局面。（2）汽车电子：电池软板逐步放量，中远期空间可观；硬板高阶HDI、RPCB、高频板全球知名Tier1 厂商认证已经通过，后续将逐步量产供货。（3）服务器：瞄准高端市场，充分发挥高多层及HDI 制板能力，客户涵盖服务器和代工厂。（4）XR：作为M+A 未来两大眼镜主导品牌的核心供应商，FPC+Anylayer+SLP 助推公司成为XR 设备PCB板块的最大赢家。

LED 发展升级

1、产品矩阵持续丰富，持续打开成长空间：公司为全球FPC 龙头，公司持续进行硬板投资完善产品布局，凭借SLP、MiniLED 背光板等新产品成功抢占高端市场占有率，高阶HDI，SIP 等产品也逐步打开，定增扩产逐步实现10层及以上高阶甚至Any-layer HDI 产品的量产，以及基于mSAP 工艺的最小线宽/线距20/20μm 的SLP 产品的量产。

2、消费电子创新应用带来增量需求，公司积极布局新兴领域。随着折叠屏、5G 等技术和XR、元宇宙等新领域的不断创新发展，消费电子对PCB 的需求还将进一步增长。在消费电子用板领域，公司的下游客户包括国内外领先厂商，已成为市场主流VR 产品的主要供应商。同时，公司提前进行了 5G 相关产品研发技术的储备，已经具备了生产 5G 天线等关键产品的技术实力。

3、汽车PCB 打开成长空间，有望贡献增量收入。在电动化、智能化的促进下，PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化等方向发展，多层板、刚挠结合板、HDI 板、FPC 板、高速高频板等高阶产品的需求日益上升。在汽车领域，公司应用于电池模块的FPC 类产品已经供货，同时公司积极布局ADAS 以及车用影像感测产品等市场，目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。公司汽车电子产品储备不断增加。

4、arvr、汽车、服务器新领域拓展：AR/VR 领域，与全球领先的品牌厂商合作，已成为该领域的重要供货商，服务器领域，在淮安第一园区建设服务器专用生产线，汽车领域，电池模块的FPC 类产品已经供货，同时公司积极布局ADAS 以及车用影像感测产品等市场，目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货；预计随着定增达产业绩或将持续放量增长。

汽车电子应用

5、内部数字化转型提高运营管理效率：目前公司数字化转型工作涉及数据治理、企业数据平台搭建、智能化工厂建设、大数据与人工智能应用、人力资源平台整合优化、供应链平台整合优化、产品生命周期管理平台整合优化等，实现了核心业务的精准预测与提质、增效、降本、减存。

增资优资企业礼鼎半导体，剑指高阶半导体封装载板：礼鼎半导体是国内专注全球高阶半导体封装载板的优质企业，产品包括覆晶球栅阵列载板和覆晶芯片尺寸级载板，主要应用于高速运算、5G、AI、loT、车用电子、消费电子等市场应用。封装基板加工技术难度大，投资门槛高。按封装工艺分为引线键合封装基板（WB）和倒装封装基板（FC）等，目前礼鼎半导体深圳园区主要生产ABF FCBGA 产品，秦皇岛园区主要生产FCCSP、WBCSP和SIP 产品，技术上礼鼎半导体位于国内行业领先地位。

AR/VR 领域

公司发展方向

封装载板市场增速快，高端产品国产替代“迫在眉睫”。5G 通信、人工智能、云计算、自动驾驶等应用场景的拓展，驱动电子产业对芯片和先进封装需求的大幅增长，间接带动了全球封装基板产业进入高速发展期。封装载板行业集中度较高，全球前十大供应商的市场份额占比超过80%，中国大陆厂商市场份额占比较低，尤其在ABF 载板等高端产品市场，国产化率极低，在中国半导体行业快速发展的背景下，半导体制造和封测环节的市场占有率逐步提高，作为上述环节的配套产业，封装载板的国产替代“迫在眉睫”。近年来，随着以封装基板为基础的先进封装市场的快速发展并成为主要的封装类别，封装基板也应运进入高速发展期，5G、物联网、汽车电子等下游需求长期向好拉动封装基板需求快速增长。

封装了解

面对复杂的外部环境，公司持续加大技术创新，强化风险管理，以优质的产品和高质量的技术服务，为国内外一流客户提供服务，保障公司营业收入稳定增长。同时，公司充分利用业已形成的技术能力、工艺能力及管理能力，积极开发新产品，稳步提高新产品良率；并通过持续推进数字化升级转型，不断加强成本管控、制程改善、强化自动化生产，进一步提升生产效率，有效持续降低生产成本，提升公司盈利能力。

事件：公司发布业绩快报，2022 年实现营业收入362.1 亿元，同比增长8.69%；实现归属于上市公司股东的净利润50.11 亿元，同比增长51.07%；报告期内基本每股收益2.16 元，同比增长51.05%。

未来展望

展望23Q1，尽管22Q1 基数较高，但结合公司大客户目前订单预期情况，同比仍有望保持一定增长。展望今明年，公司将继续导入大客户更多模组板新料号，且在MR 新品亦有较佳卡位，软板业务基本盘仍有向上空间。硬板业务，miniLED板持续提升稼动率，HDI/SLP 新产能助力份额提升，高毛利硬板业务占比提升带来整体盈利改善；汽车电子：雷达、域控制器等硬板及软板持续导入新的头部客户，未来伴随产能扩充望逐步迎来放量增长。随着mini/车载/MR/服务器等非手机业务的扩张公司对手机的业务依赖将继续减小，硬板占比和盈利贡献将逐步提升。