恭喜：北软检测荣获功率半导体最具影响力供应商

原创 芯片失效分析 半导体工程师 2023-05-25 08:46 发表于浙江

北软检测赵工受邀参加“CAPS2023中国车规级功率半导体峰会暨创新技术展”并荣获“功率半导体最具影响力供应商”奖项。

北京软件产品质量检测检验中心一直致力于“层层深入，处处把关，规范测试，公正评价”，并坚持“信守合同，保证质量，热情服务，廉洁公正”的服务宗旨，向客户提供检测服务。已具备点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测（2D X-ray，3D X-ray）、超声波扫描显微镜（SAT）、缺陷切割观察系统（FIB系统）、体视显微镜、金相显微镜、研磨台（定点研磨，非定点研磨，封装研磨）、激光黑胶层去除系统（自动decap，laser decap）、自动曲线追踪仪（IV）、切割制样模块、扫描电镜（SEM）、能谱成分分析（EDX）、交变温湿度试验箱、高温储存试验、低温存储试验、温湿度存储试验等。

能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展半导体失效分析检测服务。

延伸阅读：

“CAPS2023中国车规级功率半导体峰会暨创新技术展”！此次活动将深度探讨车规级功率半导体的核心话题，如：车规级IGBT，SiC-MOSFET，GaN功率器件，电动汽车OBC，800V高压平台，新能源汽车，功率半导体供应链，SiC功率模块，宽禁带半导体材料，可靠性测试，模块封装，工艺解决方案，SiC外延与晶圆制造，新能源汽车充电桩，汽车电驱系统，汽车半导体封装测试等等，作为专注于汽车功率半导体主题的行业盛会及颁奖晚宴，希望您拨冗莅临，共襄盛举。

“CAPS2023中国车规级功率半导体峰会暨创新技术展”活动将于2023年5月25-26日在中国.杭州举办，为期2天。与来自全产业链的国内外500多位高层嘉宾共同研究探讨最新行业政策、发展现状、未来趋势、应用痛点、市场需求、创新设计、先进技术和应对策略等。此次峰会拥有超过25个的国内外专家思想碰撞。活动共分为三部分，分别是CAPS2023中国车规级功率半导体峰会，CAPS2023高层闭门论坛以及CAPS2023创新技术展。参会嘉宾来自：政府、协会、新能源汽车整车商、汽车Tire1 一级供应商、功率器件及模组设计厂商、功率半导体芯片及器件制造商、半导体IDM厂商，功率半导体制造设备供应商，电机驱动系统供应商，第三代半导体材料供应商，半导体封装测试厂商，半导体检测设备供应商，功率器件及模组测试供应商，充电桩设备制造商，OBC车载电源供应商，晶圆制造商，第三方检测机构，半导体精密仪器供应商，大学研究院或实验室机构及行业细分产业链从业专家等等。

半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。