格隆汇6月15日丨江丰电子(300666.SZ)接受机构调研、现场参观,问答交流中,就“公司通过控股子公司生产覆铜陶瓷基板,公司是出于什么考虑去拓展这块业务,有技术的相通性吗?”
公司回复称,第三代半导体材料是公司持续关注的一个领域,近年来,随着半导体产业链国产替代加速,且新能源汽车、轨道交通、特高压、5G通讯、绿色电力等新兴领域高速发展,市场对功率半导体芯片核心散热基板的需求快速提升。覆铜陶瓷基板具备良好的导热性能、电气性能和绝缘性能,可以解决芯片的散热问题,提升散热效率、满足高功率需求。在技术方面,公司能够对产品做到较好的品质管控,保证批量生产的品质一致性和稳定性。同时公司还建立了专业的技术团队,将持续致力于第三代半导体的材料国产化工作。
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