江丰电子(300666.SZ)：宁波江丰同芯半导体产品可以广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域
格隆汇12月25日丨江丰电子(300666.SZ)在投资者互动平台表示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，并且主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，其产品可以广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。
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