甬矽电子（688362.SH）：积极推动自身在bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局
格隆汇6月27日丨有投资者向甬矽电子(688362.SH)提问，“因为AI算力发展，国外芯片纷纷布局chiplet，并将封测外包给国内大型封测厂商，长电、通富、华天都有优势布局，请问贵公司面对这个怎么做？”
甬矽电子回复称，公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在bumping、RDL、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。
- 发表于:
- 原文链接：https://kuaibao.qq.com/s/20230627A04ZV800?refer=cp_1026
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
扫码
添加站长 进交流群
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货
腾讯云开发者
