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《科创板日报》23日讯,三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在明年将目前的HBM产能提高一倍以上,并提供先进封装服务。
文章来源:企鹅号 - 财联社
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《科创板日报》23日讯,三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在明年将目前的HBM产能提高一倍以上,并提供先进封装服务。
发表于:
2023-08-23
2023-08-23 12:41:23
原文链接:https://page.om.qq.com/page/OD2zOPBZ5PIUp_JXdkzZha-w0
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