捷佳伟创(300724.SZ)：成功研制出碳化硅高温热处理设备，并通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业

格隆汇9月12日丨有投资者于投资者互动平台向捷佳伟创(300724.SZ)提问，“公司在半导体设备领域是否有产品和技术积累？目前商业化进展如何？未来准备怎么布局？”

捷佳伟创(300724.SZ)回复称，公司在半导体领域，公司拥有4到12吋槽式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备，能够满足第三代半导体、微机电、后端封装、集成电路IDM和晶圆代工厂所需的湿法工艺需求，销售订单不断增加。公司研发团队突破了工艺炉管腔室设计与制造技术等六大核心技术，成功研制出碳化硅高温热处理设备，并通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业，为公司拓展第三代半导体装备业务奠定了坚实基础。