光刻机产业链国产代替炒作全梳理（附股）

光刻机领域在国产替代方面取得了一些重要进展，主要包括以下方面：

光刻胶原材料溶剂：国内公司百川股份在光刻胶原材料溶剂方面取得了基本完成国产替代的突破。此举有助于降低对进口材料的依赖，提高了国内产能。

光刻胶原材料单体：万润股份和瑞联新材等公司在光刻胶原材料单体领域也有了一定的国产替代能力，减少了对进口原材料的依赖。

设备及零部件：屹唐半导体、长川科技、新益昌、文一科技、耐科装备、万业企业、富创精密、华卓精科等公司分别在去胶设备、分选机、固晶机、切筋成型设备、流量计、金属机械类零部件、光刻机双工件台等方面取得了国产替代的进展，有助于提高国内产能和自主创新能力。

这些国产替代措施有助于降低对进口设备和材料的依赖，提高了中国在光刻机领域的自主研发和生产能力。

在半导体产业中，中国已经在一些关键领域的技术水平接近国际一流，但产量仍然无法满足国内需求。以下是一些国内企业在半导体领域取得的进展：

硅片：沪硅产业、中环股份、立昂微等公司在硅片生产方面表现出色，国内自给率较高，占据全球总产量的35%左右。

电子级多晶硅：黄河水电、鑫华半导体等公司在电子级多晶硅领域有一定生产能力。

单晶炉：北方华创、连城数控、晶盛机电等公司生产单晶炉。

光刻胶原材料光引发剂：强力新材、久日新材等公司在光刻胶原材料光引发剂方面取得突破，具备一定的生产能力。

抛光液及原材料磨粒：安集科技、鼎龙股份等公司生产抛光液及其原材料磨粒，其中安集科技占国内市场份额13%。

抛光垫：鼎龙股份在抛光垫领域市占率约为50%。

引线框架及高端合金：康强电子和博威合金分别生产引线框架和高端合金。

陶瓷基板：博敏电子在陶瓷基板生产方面具备较大产能，预计2023年将进一步扩大产能规模。

芯片粘接材料：德邦科技生产芯片粘接材料。

刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、抛光设备：多家国内公司如中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海等生产这些设备，有望提高国内产能。

前道检测设备、测试机、探针台、晶圆减薄机、划片机、引线键合机、石英制品、射频电源、真空汞、阀门、刻蚀用硅部件：多家国内公司在这些领域取得了一定的进展，满足了国内需求并有望出口至国际市场。

第三、仅能替代部分或者中低端产品，技术与国外有一定差距：

电子特种气体：尽管中国能够生产约20%的特种气体品种，但主要集中在集成电路的清洗、蚀刻、光刻等工艺环节，其他工艺的特种气体仅有少部分品种取得突破。

光刻胶：彤程新材和晶瑞电材等公司能够量产部分光刻胶，但仍存在差距。

光刻胶原材料树脂：圣泉集团、彤程新材、强力新材等公司在光刻胶原材料树脂领域有一定生产能力。

光掩模板：清溢光电是一家在光掩模板领域取得进展的公司。

湿电子化学品：江化微和格林达等公司是湿电子化学品的专业供应商。

靶材：江丰电子和有研新材是国内半导体用溅射靶材的领头企业。

封装基板：深南电路和兴森科技在封装基板领域有一定生产能力。

键合丝：康强电子生产键合丝。

光刻机：上海微电子生产光刻机。

离子注入设备、涂胶显影设备、塑封机、静电吸盘：万业企业、芯源微、文一科技、耐科装备、华卓精科等公司在这些领域有所进展。

光刻机零部件光源、光刻机零部件光学镜片：福晶科技和国科精密分别在这些领域有产能。