福州大学和三伍微联合研发毫米波雷达芯片

2023年9月15号，福州大学和三伍微电子正式签订协议，成立“福州大学三伍微电子集成电路联合研发中心”。

2023年9月22日，“福州大学三伍微电子集成电路联合研发中心”正式挂牌，双方合作研发毫米波雷达芯片。

以“发展高科技、实现产业化”为目标，依托集成电路联合研发中心，福州大学与三伍微电子将围绕高性能毫米波雷达芯片设计、测试等方面合作，综合各自优势，着力推动毫米波技术领域创新，开展核心关键技术攻关，开展高水平前沿科学和实际需求相结合的探索性、实用性研究。

晋江三伍微电子有限公司，总部位于福建省泉州市晋江市三创园，专注研发Wi-Fi射频前端芯片，在晋江和上海都设有研发中心，主力产品为Wi-Fi6 FEM和Wi-Fi7 FEM产品线，基于现有技术，又延伸出IoT FEM产品线和射频开关、LNA产品线，已量产芯片30余款，产品已被国内外知名公司认可和导入量产。

为了真正实现当地产业融合，三伍微利用现有的5.8GHz射频技术，研发5.8GHz毫米波雷达芯片，应用于泉州当地的卫浴产业。

5.8GHz毫米波雷达芯片是三伍微进入毫米波雷达的第一个产品，24GHz和60GHz毫米波雷达芯片才是三伍微未来重点。

根据毫米波雷达技术的发展方向，三伍微携手福州大学，先做技术研究，再产业化落地。

近几年，三伍微仍将聚焦在Wi-Fi射频前端芯片，确保技术和产品竞争力在国内数一数二。毫米波雷达芯片前期技术研发主要由福州大学来完成，三伍微提供市场方向和产品规划。

Wi-Fi射频前端芯片和毫米波雷达芯片，将成为三伍微未来两大产品线。双轮驱动，赢在未来！