万润股份(002643.SZ)：聚酰亚胺材料未涉及芯片封装用PSPI产品

格隆汇11月21日丨万润股份(002643.SZ)在投资者互动平台表示，公司聚酰亚胺材料未涉及芯片封装用PSPI产品。公司目前聚酰亚胺材料产品包括单体材料与成品材料，在电子与显示领域聚酰亚胺单体材料方面，公司生产技术目前可覆盖大部分高端产品，目前已有产品实现批量供应；在显示领域聚酰亚胺成品材料方面，公司控股子公司三月科技自主知识产权的TFT用聚酰亚胺成品材料（取向剂）2022年已经在下游面板厂实现供应，并已在该领域处于国内领先地位；三月科技自主知识产权的OLED用光敏聚酰亚胺（PSPI）成品材料现已在下游面板厂实现销售。除显示领域聚酰亚胺成品材料外，公司积极布局热塑性聚酰亚胺材料领域,主要开发的PTP-01产品已实现中试级产品供应，PTP-01产品的量产计划包括在公司2022年启动的“中节能万润（蓬莱）新材料一期建设项目”中，目前该项目正在积极推进中。