概伦电子：上海临港研发中心即将完成结构封顶

观点网讯：12月18日，概伦电子公司在临港滴水湖核心区的研发中心大楼于2021年开工建设，总建筑面积达3.7万平方米，目前即将完成结构封顶。

概伦电子在接受机构调研时表示，继2022年完成桩基施工以 来，概伦电子着力推进上海临港研发中心主体结构建设，目前即将完成结构封顶并计划于2024-2025年整体竣工入驻，预计可容纳千人。临港研发中心的落成将为概伦电子未来的发展提供充足的发展空间。

至今，概伦电子已形成以上海为总部，覆盖境内外八大集成电路重点区域的产业布局，后续概伦电子将持续扩大全球市场版图，为区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。