预告海报丨《硬科硬客》第三代半导体领域三大龙头齐聚 分享真知灼见
第二期《沪市汇·硬科硬客》汇聚行业领导者，深入交流第三代半导体的性能优势、应用场景、产业化进程、发展趋势，探讨“换道超车”的机遇与挑战。
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