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松井股份(688157.SH):相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用
文章来源:企鹅号 - 格隆汇
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格隆汇1月5日丨松井股份(688157.SH)在互动平台表示,公司围绕战略目标,相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用。
发表于:
2024-01-05
2024-01-05 18:45:27
原文链接:https://page.om.qq.com/page/O9hU_UvgfDXLOWpHQYR2fTpw0
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