占据全球四分之一，中国芯片产能创新高，但“卡脖”问题仍待解决

2023年，全球半导体行业经历了一场前所未有的危机。由于新冠疫情、美国制裁、日本地震等多重因素的影响，全球芯片供应出现了严重的短缺，导致了汽车、手机、电脑等多个领域的生产受阻，甚至出现了“抢芯”、“囤芯”等现象。在这样的背景下，中国芯片产业却展现出了强劲的增长势头，引发了国内外的关注和讨论。

根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告¹，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能增长5.5%，达到2960万片，其中中国厂商的晶圆产能达到了760万片，同比增长12%，超过了行业的涨幅，抢占了25.68%的市场份额，位居全球第一。这一成绩的取得，得益于中国政府和企业在芯片领域的大力投入和支持，以及中国市场的庞大需求。

中国芯片产业的崛起，也引发了不少网友的振奋和自豪。有人用“拨开云雾见青天”，“轻舟已过万重山”形容中国芯片的突破性发展，也有人说，“中国芯已经解决了‘卡脖’困境”。然而，这些乐观的声音是否符合实际情况呢？中国芯片产业真的已经摆脱了外部的制约和依赖吗？

事实上，中国芯片产业虽然取得了长足的进步，但仍然面临着诸多的挑战和困难。从产业链来看，中国芯片产业仍然存在着上游和下游的不平衡，设计和封测环节相对发达，但制造和设备材料环节相对落后，尤其是在高端芯片的制造工艺方面，与国际先进水平还有较大的差距。从市场来看，中国芯片产业仍然受到美国等国家的技术封锁和政治干预，很多关键的芯片和设备无法正常进口，导致了供应链的不稳定和不可靠。从创新来看，中国芯片产业仍然缺乏核心的原创技术和专利，很多芯片还是基于外国的架构和标准，没有形成自己的技术体系和生态圈。

因此，中国芯片产业要想真正实现自主可控，还需要付出更多的努力和时间。一方面，需要加大对芯片产业的投入和支持，提高芯片的自给率和质量，培育一批具有国际竞争力的芯片企业和品牌。另一方面，需要加强对芯片产业的创新和研发，突破一些关键的技术难题和瓶颈，形成自己的芯片架构和标准，打造自己的芯片生态圈。同时，还需要加强对芯片产业的国际合作和交流，参与全球的规则制定和标准制定，推动芯片产业的健康和可持续发展。

总之，中国芯片产业在2023年取得了令人瞩目的成绩，但也不能盲目自满和骄傲，还要保持清醒和谨慎，继续努力和奋斗，才能实现芯片产业的长远发展和强大。