被拜登打压四年，中国芯片成本低至美国四分之一，美媒看不下去了

上个月英国《金融时报》刊文称，中国最近两年的芯片行业发展速度很快，在全球的市场占比越来越大；虽然尖端芯片和高制程领域不如美国，但中低端成熟芯片几乎呈现出蔓延趋势发展，继而威胁其韩国竞争对手三星、SK海力士在该领域的“主导地位”。这一切发生的背景是拜登政府尽最大努力打压中国芯片技术，到2024年连普通的光刻机都不给中国进口了；同时为了加强中国减少对人工智能等先进领域摆脱外国技术依赖的努力，中方还独立开发出了DeepSeek等先进AI软件，让西方直呼“不可思议”。

《日经亚洲》网站26日报道称，中国在不太先进的半导体领域取得长足进步，让全球的同行无法与之竞争。中方现在所竞争的领域不再只是低端的芯片，开始向中等制程领域迈进；其最近两年频繁研发成熟的传感器、微控制器和显示驱动芯片。实际上在生活中所使用到的很多芯片，都不是“高端精密”类型的；这类芯片保持在28nm及以上制程，就能使用在汽车、手机、数码甚至是国防装备领域上。过去这类产品由美国、日本和韩国垄断，自从中国加入这场游戏，已经让同行们压力十足了。

该报道举例中国的芯片有多么便宜：全球排行首位的美国碳化硅衬底制造商Wolfspeed所售卖的主流6英寸碳化硅晶圆售价为1500美元一片，而中国供应商的报价可能低至每片500美元甚至更低。美国的同行根本无法理解，因为他们即便是去最廉价劳动力的国家生产，500美元的单价都不可能兼顾成本。这种晶圆片用于航空航天、电动汽车等领域上，已经被中国打成了“白菜价”。随着全球市场越来越透明化，中国的芯片正在被更多人所接受，而竞争对手日子并不好过。

日本媒体总结了几个原因，首先是他们仍然认为中国的技术“在美国尚未限制出口的领域”发展图存，继而规模做大。但事实情况并非如此，中国对中等制程芯片的量产，之前可能受到美国技术的影响，但现在完全依赖于自己独立研发和包装、出口，全部内容都在中国完成。其次文章中还对中国科技发展和成本的原因总结太片面，表示是中国“政府加入补贴”带来的成果；但行业内人士表示，市场在对普通科技商品基本上不加补贴了，得益于供应链完善之后更加廉价的成本取得的进展；毕竟中国出货规模这么大，如果只靠补贴早就坚持不下去，他们更应该看清现实。

在这篇新闻的末尾部分，《日经亚洲》报道称在同行的差距对比之下，美西方并不接受失败，而是炒作渲染称中国“生产过剩”，必须要严加管制。他们一直坚持认为中国的技术取自美国，结果反而对美国和欧洲制造业就业产生了影响，可谓是思路奇特。特朗普被曝最近正在召集日本和荷兰，准备对中国芯片原料进行更加严格的管制。但如果这种管制有效的话，拜登政府早就能实现“封锁发展”了，轮不到特朗普继续来。