随着社会的快速发展,今天的电子数字产品越来越成熟。该领域涵盖的产品零部件加工可能涉及激光锡焊工艺。从PCB板的主要部件到晶体振动元件,大多数焊接都需要在300℃以下完成。目前,锡基合金填充金属被用在芯片级封装(IC封装)和板卡级组装上,以完成设备的封装和卡组装。例如,在倒装芯片的过程中,锡膏将芯片直接连接到基板上;在电子原件的组装和加工中,锡丝被用来焊接元件到电路板上。
传统的焊接工艺包括峰值焊接和回流焊接。峰值焊接是一种工艺,使插件板的焊接面与高温液态焊接直接接触,达到焊接面的目的;回流焊是一种电子制造工艺,通过焊膏将电子元件焊接到接触垫上,然后通过控制加热来熔化焊料,从而实现永久接合。激光焊接是一种利用激光作为热源的焊接方法。其原理是将激光照射到待焊部位,使其达到焊料的熔化温度,然后提供焊料,直到焊点形成。与传统焊接工艺相比,激光焊接具有更高的加热速度和更精确的温度。
ULiLASER闭环激光控制系统特点:
1. PC 控制,可视化操作。高清晰度 CCD 摄像,CCD 自动定位;
2. 拥有核心技术的温度控制模块,并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;
3. 非接触式焊接,无机械应力损伤,升温速度快,减少热效应;
4. 激光,CCD,测温,指示光同轴,解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;
5. 自主开发的恒温激光锡焊软件,实现不同参数调用与加工,方便使用;
6. 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计,提高了系统稳定性,便于维护;
7. 焊接过程数据、视频可保存追溯;
(可集成各种规格激光控制器和激光头)
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