中金：硅光新时代 互联通信跨越式发展 计算&传感未来可期

智通财经APP获悉，中金发布研报称，随着Fabless硅光生态的日益完善，产业技术迭代有望加速，且传统光模块的头部供应商硅光商用能力端实现赶超，有望推动市场化进程。中金测算2022-28年间，400G以上的高速数通市场中，硅光模块的市场空间有望以50%的CAGR增长，其中2025年渗透率有望随1.6T放量迎来跨越式发展。展望远期，硅光在通信领域除了光模块侧的用途，还可在交换机侧赋能CPO技术，在C2C领域赋能OIO，且在光计算、光传感等领域亦大有可为。中金看好硅光技术的应用前景，中期建议关注有望较快落地的硅光模块市场的投资机遇。

中金主要观点如下：

更优匹配AI场景需求，硅光有望随1.6T时代迎来跨越式发展。硅光模块具有低功耗、低成本的优势，该行测算相比同规格的EML产品，其在总成本和功耗上均有10-20%的节约。硅光在数通市场，能够更好适配大规模AI集群控制功耗和成本的诉求；在电信市场中，可以赋能相干模块和全光网络ROADM系统。早年硅光渗透率提升较慢，该行认为这主要由于此前硅光产业链生态封闭、半导体引领厂商市场策略失衡等。

近几年来，随着硅光Fabless生态加速完善，产业分工效率提升；部分传统光模块的领先厂商经过多年的技术积累和商业发展，已在商用硅光产品上实现了有效的追赶，该行预计其有望凭借更好的成本管理能力和均衡意识，加快推动市场化进程。该行预计随着1.6T光模块放量，硅光产品有望加速渗透、迎跨越式发展，至2028年400G+高速数通硅光模块市场空间有望达到168亿美元。

光互联应用延展至CPO/OIO，光计算&光传感未来蓝图逐步开启。在光互联领域，除了光模块内部的应用，硅光还将在交换机侧赋能CPO技术，在C2C侧，OIO潜力较大，成为了OFC 2024的焦点话题。更进一步，在计算&传感领域，该行认为硅光有望作为集成平台支撑光子计算落地，还能推进FMCW激光雷达实现小型化、降成本的演进。该行认为，硅光技术发展潜力大，从光通信到光计算、光传感，未来成长可期。

风险

硅光技术发展不及预期；AI硬件需求不及预期；产品良率提高不及预期。